近期以来，关于Apple的混合现实（MR）头显爆料非常多，而近日就有消息指出这款设备可能会搭载M2芯片！
彭博社科技记者 Mark Gurman 在他最新的 Power On 时事通讯中就分享了一些资讯，包括Apple计划在明年发布大量设备的信息。
据Mark Gurman表示，这款MR头显可能会搭载Apple近期发布的M2旗舰芯片以及16GB内存。
早在此前的报道，郭明錤就透露，增强和虚拟现实耳机都将配备两个处理器，而其中一个芯片将具有M1芯片相同的性能，另一个则是低端芯片，皆在处理来自设备传感器的数据。
M2芯片是Apple在本月初的全球开发者大会（WWDC）上发布的，与之前的M1芯片相比，M2的CPU速度加快了18%，GPU速度提升了35%。
近日，Tim Cook 在接受《China Daily》媒体采访时也几乎证实了这款设备的存在，他表示，只要大家持续关注，就能看到所提供的产品。分析师郭明錤在几天前也表示，Apple 的 MR 头显预计在 2023 年 1 月发布，同时也是 Apple 迄今为止设计得最复杂的产品！