之前就有传闻表示高通今年将会提前发布新一代的旗舰芯片，而现在高通也释出了接下来一年大型活动的公告，同时给出了各个活动时间安排和周期。
根据高通释出的活动时间表来看，高通将在 11 月 14 日至 17 日举行骁龙技术峰会，这也意味着，骁龙 8 Gen 2 处理器有望在此次活动中亮相。
据悉，骁龙 8 Gen 2 由台积电代工，会延续“1+3+4”的三丛集架构设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列，届时 Samsung Galaxy S23系列、小米13系列以及其它新旗舰都有望搭载。
除此之外，高通也会参与 9 月 2 日的欧洲 IFA 消费电子展，并带来一些新产品，另外还会参与 CES 2023、MWC 巴塞罗那 2023 等等。
去年的骁龙技术峰会于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日举行，当时也带来了新一代骁龙8 Gen 1 芯片，而目前也推出了新一代的骁龙 8+ Gen 1 芯片。