早有传言，Samsung Galaxy S9将于明年初发布，按照这个节奏的话，Galaxy S9的硬件部分应该已经基本定型，目前在推进软件层面。
据SamMobile报道，代号G960FXXU0AQI5和G965FXXU0AQI5的固件已经现身，从以往的经验来看，分别对应G960F（Galaxy S9）和G965F（Galaxy S9+）两款手机。
值得一提的是，今年的S8和S8+分别是G950和G955，此次Samsung的固件测试比S8早了两周的时间，看来提早发布并非空穴来风。
不过，SamMobile的猜测是，S9的发布节奏和今年的S8一样，都是3月亮相、4月开卖。
配置方面，Galaxy S9搭载Snapdragon 845处理器，6GB RAM，后置双摄。但依然无缘屏下指纹识别，且指纹模块调整到了背部中央位置。
相传，小米 7也将会搭载Snapdragon 845处理器，预计也会在同期推出，这两款产品将可能面对面，硬碰硬。
（本文授权转载自合作伙伴快科技）
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固件已现身！Samsung Galaxy S9/S9+开始ROM测试：首发Snapdragon 845处理器+6GB RAM！
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