Apple iPhone 8 与iPhone 8 Plus 正式上市，国外网站iFixit 取得iPhone 8 拆解确认内部规格，iFixit 表示该机因防水功能使得维修复杂化，而维修之后要回复原本的防水功能较难，另外维修时至少有4 种不同的拆卸器具。 iFixit 在 10 分满分中，针对 iPhone 8 给了 6 分的成绩，相较上一代 iPhone 7 维修难度稍高，iFixit 提到玻璃背面耐用性有待观察，代表自行更换有一定的难度。
iFixit 同时也确认Apple iPhone 8 配置SK Hynix H9HKNNNBRMMUUR 2 GB LPDDR4 RAM，内建Apple 339S00434 A11 Bionic 处理器，采用东芝制TSBL227VC3759 64 GB NAND 储存速度，以及1821mAh 电池容量，Apple宣称iPhone 8 扬声器比上一代音量大25%，扬声器组件也比以往稍大。此外，主打的 Qi 无线充电组件则放置在机身后面，一旁则有 Qi 无线充电晶片，每个开孔皆有橡胶衬垫防止液体进入机身内部。
▲上方为 4.7 寸 Retina HD 显示器，具备 True Tone 显示技术，下方则是电池与其他零组件。
▲Apple iPhone 8 可经由拉抽离胶带卸下电池。
▲Apple iPhone 8 拥有 1821mAh 电池容量，由中国制造。
▲Apple iPhone 8 具备 1200 万画素主相机，感光元件比 iPhone 7 配置的还要大，同时支援 OIS 光学防手震。
▲Apple iPhone 8 具备 Taptic Engine 技术，拥有真实触感的震动反馈功能。
▲Apple iPhone 8 扬声器组件。
▲Apple iPhone 8 确认配置 Apple 339S00434 A11 Bionic 处理器与 2GB RAM，另可看见 NXP 80V18 NFC 感应组件。
▲Apple iPhone 8 采用 Broadcom 59355 无线充电晶片，东芝制 TSBL227VC3759 64 GB NAND 储存速度。
▲Apple iPhone 8 拥有前后双玻璃设计，具备钢制底层及更坚固的航太等级 7000 系列铝金属边框。
▲Apple iPhone 8 无线充电零组件由黑色胶带覆盖。
▲Apple iPhone 8 仍保留 Touch ID 设计。
资料來源：iFixit
（本文授权转载自合作伙伴手机王）
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内部结构与iPhone 7大致相同！iFixit对iPhone 8进行拆评价：维修难度属一般！
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