Huawei在今年5月就进入了实体清单，但在近期就获得了第三次获得了美国的交易许可，允许美国企业继续与Huawei进行业务的往来。而如今任正非在接受采访时表示，目前正计划将Huawei的研发中心搬迁至加拿大。
Huawei创办人任正非，在接受加拿大环球邮报采访时就表示，Huawei正计划将其研发中心从美国搬迁至加拿大。同时，据路透社上周五的报导，美国正考虑推出新规以进一步的阻止更多的美国产品出售给Huawei。
任正非也表示，Huawei正计划在中国以外的地区，生产一些移动网络设备，同时也希望能够在欧洲开设新的厂房，生产5G设备，希望可以缓解美国对于Huawei设备作为间谍活动的担忧。另外，更具环球邮报的报告，Huawei去年在美国研究部门的运营上花了5.1亿美元（约RM21亿），而该部门的工作人员也减少了600名。
另外据华尔街日报日前引瑞银（UBS）和日本技术实验室Formalhaut Techno Solutions的分析表示，Huawei于9月份发布的Huawei Mate 30手机，不含美国晶片，并专用了荷兰晶片制造商恩智浦半导体（NXP）的晶片。
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