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2020 年iPhone 将搭载高通 X55 5G 基带,将推出6.7寸iPhone,采用更薄的OLED屏幕?!

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昨天有消息称,Apple正在准备iPhone 12系列,其中依然包含三款机型,并且Samsung和LG将供应OLED屏。

 

现在,ETNews最新报道显示,苹果将推出较小的5.4英寸iPhone、6.1寸屏幕的iPhone和6.7寸屏幕的iPhone。6.7寸将是Apple所有手机机型中最大的尺寸。

对于5.4英寸和6.7英寸版本,其会支持Samsung Y-OCTA技术,这个技术允许触摸屏电路直接在OLED面板上构建,无需单独的层,从而使显示面板更薄并降低生产成本。

至于6.1英寸版本,Apple将继续使用LCD屏材质,可能是受限于OLED屏的成本和产能。

 

另外,据外媒iMore报导,2020年的iPhone将会采用高通的X55 5G基带,并取消使用Intel的4G基带,而在今年4月份Apple就已经能够停止了对高通的所有诉讼,宣布和解。

 

据悉,2020年的iPhone所采用的X55 5G基带将有望改善信号的问题,而天线也将升级为液晶聚合物(LCP)软板,而新的iPhone将会搭载3条LCP天线,并且支持了毫米波的高频频段,在网速方面也能获得提升。随着双方已经和解并签了合作协议,相信iPhone将会在未来几年内采用高通的5G基带,推出更多款5G iPhone。

(本文授权转载自合作伙伴快科技)

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