买下Intel基带业务后（交易价约10亿美元），Apple下一步要做的就是尽快消化吸收并完成在iPhone中的整合。据Fast Comapny报道，消息人士透露，Apple为整合取材自Intel的自研5G基带并设下了一个时间点，将于2022年前就绪。
Apple之所以决定在这个时间点上是因为相关交易尚未得到全球监管部门的一致批准。同时，基带芯片需要繁琐的认证测试程序，况且还是5G产品。
报道称，Apple拥有一支经验丰富的基带团队，核心成员主要来自高通和Intel，负责人则是前高通研发副总、射频专家Esin Terzioglu。
早先，匿名消息人士称，Apple自研基带最快2021年成型，最晚可能要2025年。天风证券分析师郭明錤则在6月份的报告中称，Apple明年会打造出一款功能良好的基带芯片，但大规模应用于iPhone需要等到2022或者2023年。
当然，这并不影响苹果首款5G手机的推出，毕竟他们和高通已然和解。
（本文授权转载自合作伙伴快科技）
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