Huawei已经宣布，Kirin 970 AI处理器将于9月2日亮相德国IFA展会。外媒已经在柏林的展会现场拍到了Huawei布展的情况，包括处理器的官方LOGO、玻璃陈列柜、巨幅海报等。
其中，处理器被放置在人类大脑的相应位置，无疑，这是呼应Huawei此次演讲的主题“人工智能”，也就是Kirin 970不仅有着强悍的性能，而且是全球首款手机厂商自主研发的AI处理器（集成神经单元NPU）。
与此同时，Kirin 970的核心参数也被爆料大神Roland Quandt在推特泄露，似乎翻拍自官方Sheet。
具体来说，Kirin 970采用台积电10nm工艺打造，内建55亿颗晶体管（余承东表示复杂程度超过Intel处理器），芯片面积近似指甲盖（约100平方毫米）。
PS：snapdragon 835是31亿颗，Apple A10是33亿颗。
内部集成了8颗核心（ARM big.LITTLE），12核GPU，1.2Gps LTE基带，Cat.18(4.5G，Pre 5G)，双ISP图像信号处理。
Huawei强调，借助于海思AI处理单元的计算能力，Kirin 970在AI智能领域完成比正常CPU内核快25倍的特定任务，同时减少50倍的功耗。
不出意外的话，kirin 970将在10月16日的Mate 10上首发，预计全部的规格参数会在本月中下旬揭晓。
（本文授权转载自合作伙伴快科技）
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超越Snapdragon 835！Huawei Kirin 970核心参数曝光：8核10nm，明天正式登场！
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