来自德国的半导体制造商英飞凌（ Infineon ）宣布，他们将在位于吉打州居林县投入80亿打造第三个造晶圆制造 (fab) 模块（wafer fabrication (fab) module），以进一步提升功率半导体的产量，而这个模块预计将在2024年第三季度完工。
Infineon的首席运营官（COO）Dr Rutger Wijburg表示，马来西亚是Infineon一个重要的枢纽，主要体现在其位于吉打州居林的前端晶圆厂和位于马六甲的后端芯片制造厂所能带来的经济规模，他也提到，这个全新的第三模块将额外带来约90亿令吉的年收入。
马来西亚投资发展局（Malaysian Investment Development Authority，MIDA）副总裁Lim Bee Vian在一则声明中提到，长期的工业合作将能为马来西亚的半导体产业带来成长，也能增加马来西亚在国际半导体生产链的地位以及价值。
Infineon高级副总裁与常务董事Ng Kok Tiong则提到，这个计划将让马来西亚具备处理复杂科技的能力，并带来900个高价值的工作岗位。
电气和电子设备行业为马来西亚带来了重大的经济贡献，光是在2022年的第一季度，电气和电子领域就为马来西亚吸引了186亿令吉的投资。