Qualcomm的处理器目前有两个主要的代工厂，一边是三星一边是台积电，不过他们也不是只打算照这两家，在不久前，高通的CFO在摩根大通JPM大会上表示，在合适的商业条款下，也会考虑采用Intel的技术进行产品代工。
有趣的是，不久前Intel生成他们的18A方案已经和5家核心客户达成合作，现在来看Qualcomm很有可能是其中之一，18A方案被视为是台积电N2的替代品，可以看来在芯片供应很紧张的大环境下，各大芯片厂商还是很积极的在寻求合作伙伴。
哪怕是Samsung生产的骁龙8 Gen 1被批良率有问题，但Qualcomm还是表示会继续和Samsung合作，像前不久推出的骁龙8+ Gen 1和骁龙7 Gen 1就是分别由台积电和Samsung代工，Qualcomm表示，他们相信多元化的代工战略会很有帮助。
从长远来看，我们可能是少数拥有领先优势的双重采购的大型半导体公司之一。我们用过台积电，我们用过三星，并且我们在这两个方面的订单数会随着时间的推移而不断变化。该策略没有根本性的改变，对吧？
我们很高兴看到英特尔。我的意思是，如果他们执行好技术路线图，并且可以以正确的商业条款向我们提供他们的技术，我们也会对他们感兴趣。因此，您应该期望我们与所有领先的代工供应商合作，并且我们之前也可以做到很好地平衡技术和商业条款。
Intel近年也是在努力的摆脱“挤牙膏”的印象，不断的进化自家的工艺制程，预计在2025年重新夺回芯片制造的领先优势，也公布了一个路线图预示了他们接下来的工艺发展阶段，可以看到这个布局一直到了3nm制程甚至是后来的Intel 20A。
至于竞争问题，Samsung也一样一边为高通代工一边推出自家的手机处理器Exynos，相信比起处理器的比拼，代工生产的利润还是很可观的。